[일본 근무] 미에현 반도체 드라이에칭 장비 엔지니어

2026. 11. 5.
반도체공학 기술자 및 연구원

채용 상세 정보

고용 형태
정규직
경력 요구사항
경력
학력 요구사항
대학(교) 졸업
근무 시간
40시간/주시간/일
비자 유형
취업비자
채용 기간
2026. 11. 5. ~ 2027. 1. 3.
언어 요구사항
필수 일본어(상) : JLPT N1 또는 비즈니스 레벨 일본어 회화 실력 필수(JLPT 보유와 무관)
선택 영어(중) : 업무 커뮤니케이션 가능
출처
worldjob

채용 공고 상세

자격요건

• 어학 능력: JLPT N1 또는 비즈니스 레벨 일본어 회화 실력 필수(JLPT 보유와 무관)

• 경력 사항: 웨이퍼 제조의 드라이에칭 공정 경력 및 경험 필수

• 직무 역량: 장비 고장이나 시스템 오류 발생 시, 논리적으로 원인을 특정하고 신속하게 정상화(트러블 슈팅)

우대사항

• 반도체 제조 장치 설치(셋업) 및 유지보수, 트러블 슈팅 경력이 있으신 분

• 드라이에칭(식각 공정) 및 장비에 대한 지식이 있으신 분

• 글로벌 협업 및 정보 수집을 위한 영어 커뮤니케이션(영어 스킬)이 가능하신 분